- Obecnie brak na stanie
Moduł z 3-osiowym żyroskopem L3G4200D, komunikacja przez SPI oraz I2C. Złącze interfejsu I2C zostało zdublowane, co ułatwia łączenie kilku modułów.
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Moduł z układami L3GD20H (3-osiowy żyroskop) oraz LSM303D (3-osiowe akcelerometr i magnetometr). Płytka zasilana napięciem z zakresu 2,5..5,5 V. Komunikacja z czujnikami za pomocą interfejsu I2C. Pololu 2468
Brak towaru
Brak towaru
Zestaw do samodzielnego montażu ramienia robotycznego o czterech stopniach swobody (4DOF). Manipulator oparty został na serwomechanizmach i jest sterowany bezprzewodowo
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
NanoPi NEO to miniaturowa płytka z czterordzeniowym układem SoC Allwinner H3 (ARM Cortex-A7) z wbudowaną komunikacją Ethernet. Działa z systemami Ubuntu MATE, Debian, etc. Może być zasilany przez port microUSB. Płytka zawiera także port USB, port szeregowy oraz 36-pinowe złącze GPIO.
Brak towaru
Brak towaru
FiberFlex 40D to wszechstronny i elastyczny filament, który zapewnia szybki i precyzyjny druk 3D. Jest idealny do tworzenia wytrzymałych i elastycznych elementów, a jego właściwości mechaniczne i chemiczne czynią go doskonałym wyborem zarówno dla amatorów, jak i profesjonalistów. Dzięki różnorodności kolorów i łatwości drukowania, FiberFlex 40D spełni wymagania każdego projektu. Fiberlogy FiberFlex 40D Blue
Brak towaru
Brak towaru
Moduł z układem VS1000D i pamięcią SPI Flash, który pozwala na odtwarzanie dźwięków w formacie Ogg Vorbix oraz WAV zapisanych na pamięci SPI Flash. SparkFun DEV-14006
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Moduł z silnikiem wibracyjnym oraz możliwością generowania 123 różnych trybów wibracji. Płytka została wyposażona w złącze Grove i komunikuje się przez interfejs I2C. Seeed Studio 105020011
Brak towaru
Brak towaru
Moduł z 3-osiowym żyroskopem L3G4200D, komunikacja przez SPI oraz I2C (złącze I2C zostało zdublowane, co ułatwia łączenie kilku modułów)