Kategoria: Kategorie główne

Zestaw startowy DE10-Nano Kit z układem System-on-Chip z rodziny Cyclone V SoC, w którym zintegrowano m.in. dwurdzeniowy procesor ARM Cortex-A9 oraz dużą matrycę FPGA. Zestaw wyposażono w programator-konfigurator-debugger JTAG. Terasic P0496

Zestaw rozwojowy z mikrokontrolerem nRF52832 z rdzeniem ARM Cortex M4F. Wyposażony w 512 kB Flash i 64 kB SRAM, może obsługiwać komunikację Bluetooth (BLE). Adafruit 3406

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-141

AG Thermopady bez kleju stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. Nie zawierają kleju. AG Termopasty ART.AGT-293

AG Thermopady bez kleju stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. Nie zawierają kleju. AG Termopasty ART.AGT-296

AG Thermopady bez kleju stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. Nie zawierają kleju. AG Termopasty ART.AGT-299

Zestaw ewalucayjny 32F723EDISCOVERY pozwalający na rozwój aplikacji wykorzystujących mikrokontroler STM32F7 z rdzeniem ARM Cortex-M7. Złącza Pmod, STMod+ oraz Arduino Uno V3 pozwalają na dodanie zewnętrznych peryferiów. STM32F723E-DISCO

AG Thermopady bez kleju stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. Nie zawierają kleju. AG Termopasty ART.AGT-302

Moduł z wyświetlaczem OLED 1,3" o rozdzielczości 128 x 64 pikseli, dzięki sterownikowi SH1106 oraz komunikacji za pośrednictwem magistrali I2C jest idealnym rozwiązaniem do zbudowania urządzenia o efektownym wyglądzie i niezawodnej pracy

Pasta silikonowa N o gęstości 1,02-1,04 g/cm3 to produkt charakteryzujący się właściwościami zabezpieczającymi. Konserwuje w szczególności gumę, a także tworzywa sztuczne, zapobiegając przebiciom. AG Termopasty ART.AGT-054

Pasta silikonowa termoprzewodząca H usprawniająca przepływ ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem, gwarantując ich poprawne działanie. AG Termopasty ART.AGT-059

Zestaw zawierający sterownik Ardumoto w postaci shielda dla Arduino, dwa silniki prądu stałego, wraz z pasującymi kołami, oraz niezbędne złącza. SparkFun KIT-14180

Dwuskładnikowa żywica do zalewania i hermetyzacji podzespołów w elektronice m.in. do wykonywania odlewów oraz zalew zabezpieczających elementy elektrotechniczne. AG Termopasty ART.AGT-258

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-197

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-194

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-191

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-198

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-195

AG Thermopady dwustronnie klejące, termoprzewodzące stosuje się tam, gdzie nie jest możliwe zastosowanie pasty termoprzewodzącej. Są bardzo elastyczne. Charakteryzują się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia. AG Termopasty ART.AGT-192

Dwuskładnikowa żywica do zalewania i hermetyzacji podzespołów w elektronice m.in. do wykonywania odlewów oraz zalew zabezpieczających elementy elektrotechniczne. AG Termopasty ART.AGT-224