Kategoria: Kategorie główne

Obudowa plastikowa ZPSU2 to czarny komponent wykonany z trwałego tworzywa ABS, zapewniający solidną ochronę dla wewnętrznych elementów elektronicznych. Dzięki estetycznemu wyglądowi i wytrzymałej konstrukcji jest idealna do różnorodnych zastosowań w elektronice.

Zaślepka ZCG M20 PLUG PA66 to wysokiej jakości komponent wykonany z trwałego poliamidu (PA66) w czarnym kolorze, przeznaczony do zamykania otworów z gwintem M20. Dzięki precyzyjnemu wykonaniu zapewnia skuteczną ochronę przed kurzem i wilgocią, co czyni ją idealnym rozwiązaniem w różnorodnych aplikacjach przemysłowych i elektronicznych. Jej solidna konstrukcja gwarantuje niezawodność i długotrwałe użytkowanie.

Obudowa hermetyczna ZP90.90.60SUJp-IP67 TM PC to wysokiej jakości produkt wykonany z jasnego poliwęglanu, wyposażony w przezroczystą pokrywę, uszy montażowe, zalewaną uszczelkę oraz mosiężne tulejki, zapewniający klasę szczelności IP67. Dzięki solidnej konstrukcji i doskonałej ochronie przed czynnikami zewnętrznymi, idealnie nadaje się do zastosowań wymagających niezawodności i trwałości. Jej kompaktowe wymiary umożliwiają łatwą integrację z różnorodnymi systemami elektronicznymi.

Obudowa hermetyczna ZP90.90.75SJ-IP67 TM PC to wysokiej jakości produkt wykonany z jasnego poliwęglanu, wyposażony w zalewaną uszczelkę i mosiężne tulejki, zapewniający klasę szczelności IP67. Dzięki solidnej konstrukcji i doskonałej ochronie przed czynnikami zewnętrznymi, idealnie nadaje się do zastosowań wymagających niezawodności i trwałości. Jej kompaktowe wymiary umożliwiają łatwą integrację z różnorodnymi systemami elektronicznymi.

Obudowa hermetyczna ZP90.90.75SJ-IP67 TM ABS to wysokiej jakości produkt wykonany z jasnoszarego tworzywa ABS, wyposażony w zalewaną uszczelkę i mosiężne tulejki, zapewniający klasę szczelności IP67. Dzięki solidnej konstrukcji i doskonałej ochronie przed czynnikami zewnętrznymi, idealnie nadaje się do zastosowań wymagających niezawodności i trwałości. Jej kompaktowe wymiary umożliwiają łatwą integrację z różnorodnymi systemami elektronicznymi.

Zaślepka ZCG PG11 PLUG PA66 to wysokiej jakości element wykonany z poliamidu w czarnym kolorze, przeznaczony do zamykania otworów z gwintem PG11. Dzięki precyzyjnemu wykonaniu zapewnia skuteczną ochronę przed kurzem i wilgocią, co czyni ją idealnym rozwiązaniem w różnorodnych aplikacjach przemysłowych i elektronicznych.

Obudowa hermetyczna ZP90.90.75SJp-IP67 TM PC to wysokiej jakości produkt o wymiarach 90 mm x 90 mm x 75 mm, wykonany z jasnego poliwęglanu. Wyposażona w przezroczystą pokrywę, zalewaną uszczelkę oraz mosiężne tulejki, zapewnia klasę szczelności IP67, co czyni ją idealnym rozwiązaniem w aplikacjach wymagających niezawodnej ochrony przed czynnikami zewnętrznymi. 

Zaślepka ZCG PG13.5J PLUG PA66 to element wykonany z jasnoszarego poliamidu, przeznaczony do trwałego lub tymczasowego zamykania otworów z gwintem PG13.5 w obudowach i puszkach elektroinstalacyjnych. Dzięki odporności na temperatury od -40°C do +85°C oraz zgodności z normą UL 94V-2, zapewnia niezawodne uszczelnienie i ochronę przed kurzem oraz wilgocią. 

Obudowa ZP150.50.60UJH TM ABS z klasą szczelności IP68 i uszczelką zapewnia skuteczną ochronę komponentów w warunkach wysokiej wilgotności, zapylenia i narażenia na uszkodzenia mechaniczne. Przeznaczona do niezawodnych instalacji w systemach automatyki, sterowania i elektroniki zewnętrznej.

Wytrzymała obudowa z poliwęglanu do zastosowań przemysłowych i projektowych. Wyposażona w przezroczystą pokrywę, ułatwia wizualną kontrolę wnętrza. Tulejki mosiężne umożliwiają stabilny montaż wewnętrzny.

reComputer Robotics J401 to płyta główna klasy przemysłowej dla modułów Jetson Orin Nano i Orin NX, zapewniająca do 157 TOPS wydajności AI oraz bogaty zestaw interfejsów komunikacyjnych. Rozwiązanie dedykowane do zastosowań w robotyce, automatyzacji, inteligentnym handlu i analizie wideo. Seeed Studio 114110327

reComputer Mini Carrier Board zapewnia pełną kompatybilność z Jetson Orin Nano i Orin NX oraz obsługę bogatego zestawu czujników i interfejsów, kluczowych dla systemów UAV i UGV. Kompaktowa konstrukcja, szeroki zakres zasilania i możliwość rozbudowy o komunikację bezprzewodową czynią ją optymalną platformą dla mobilnych aplikacji AI. Seeed Studio 114993592

Obudowa ZP120.60.75SJp-IP67 TM PC o klasie szczelności IP67 i przezroczystej pokrywie stanowi skuteczne zabezpieczenie układów elektronicznych w środowiskach przemysłowych i zewnętrznych. Wytrzymała konstrukcja z poliwęglanu i tulejki mosiężne umożliwiają stabilny montaż oraz trwałe uszczelnienie.

Obudowa ZP120.60.75SJp-IP67 TM ABS-PC z przezroczystą pokrywą, uszczelką zalewaną i klasą szczelności IP67 zapewnia ochronę przed wodą i pyłem w zastosowaniach przemysłowych i zewnętrznych. Trwała konstrukcja i możliwość montażu wewnętrznych komponentów czyni ją uniwersalnym rozwiązaniem dla elektroniki i automatyki.

Obudowa ZP120.60.75SJ-IP67 z wylewaną uszczelką i tulejkami mosiężnymi przeznaczona do aplikacji wymagających podwyższonej ochrony środowiskowej. Jasnoszara obudowa ABS zapewnia trwałość, a wewnętrzne słupki umożliwiają montaż elementów takich jak szyny DIN.

reComputer Mini Extension Board rozszerza funkcjonalność platform Jetson Orin Nano i Orin NX o dodatkowe interfejsy USB, Ethernet, CAN, I²C i SPI. Dzięki kompaktowej budowie oraz obsłudze zasilania 48 V płytka znajduje zastosowanie w robotyce i systemach mobilnych opartych na sztucznej inteligencji. Seeed Studio 114993593

reComputer J4011 z Jetson Orin NX 8GB oferuje do 70 TOPS wydajności AI oraz bogaty zestaw interfejsów w kompaktowej obudowie. Platforma przeznaczona do wdrożeń w robotyce, analizie obrazu i systemach wykorzystujących modele generatywne AI. Seeed Studio 110110144

reComputer J3010 z Jetson Orin Nano 4GB zapewnia do 34 TOPS wydajności AI w trybie super mode oraz bogaty zestaw interfejsów w kompaktowej obudowie. Platforma dedykowana do wdrożeń w robotyce, analizie wideo i systemach wizji maszynowej. Seeed Studio 110110146

reComputer J4012B z modułem NVIDIA Jetson Orin NX 16GB zapewnia do 100 TOPS wydajności AI w kompaktowej formie, oferując szeroki zakres interfejsów i długoterminową dostępność produkcyjną. Rozwiązanie przeznaczone do zastosowań takich jak inteligentna infrastruktura miejska, systemy energetyczne i automatyzacja przemysłowa. Seeed Studio 114993489