103,26 zł Netto
Gniazdo testowe dedykowane do układów w obudowie PLCC28 o rastrze 1,27 mm. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare PLCC-28-1.27-30
Gniazdo testowe dedykowane do układów w obudowie PLCC28 o rastrze 1,27 mm. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipów bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Wykorzystywane w projektach, gdzie układ scalony jest często wyjmowany lub wymieniany.
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Uniwersalna płytka prototypowa z polami montażowymi dla układów w obudowie PLCC16-PLCC84. MS-DIP/PLCC4
Uniwersalna płytka prototypowa z polami montażowymi dla układów w obudowie PLCC16-PLCC68. MS-DIP/PLCC1
Brak towaru
Uniwersalna płytka prototypowa z polami montażowymi dla układów w obudowie PLCC18-PLCC32. MS-DIP/PLCC2
Podstawka DIP, 6-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 7,62mm, RoHS
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP24N, 24-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP28W, 28-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 15,24 mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP16, 16-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP28N, 28-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Podstawka DIP, 28-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 15,24mm, RoHS
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP18, 18-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Podstawka DIP, 16-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 7,62mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP32N, 32-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP14, 14-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Podstawka DIP, 40-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 15,24mm, RoHS
Brak towaru
28-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 28 Pin ZIF Socket (Green)
Brak towaru
Podstawka DIP, 18-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 7,62mm, RoHS
40-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 40 Pin ZIF Socket (Green)
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP40, 40-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 15,24 mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP24W, 24-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 15,24 mm, RoHS
Gniazdo testowe dedykowane do układów w obudowie PLCC28 o rastrze 1,27 mm. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare PLCC-28-1.27-30