103,26 zł Netto
Gniazdo testowe dedykowane do układów w obudowie PLCC28 o rastrze 1,27 mm. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare PLCC-28-1.27-30
Gniazdo testowe dedykowane do układów w obudowie PLCC28 o rastrze 1,27 mm. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipów bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Wykorzystywane w projektach, gdzie układ scalony jest często wyjmowany lub wymieniany.
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Uniwersalna płytka prototypowa z polami montażowymi dla układów w obudowie PLCC16-PLCC84. MS-DIP/PLCC4
Uniwersalna płytka prototypowa z polami montażowymi dla układów w obudowie PLCC18-PLCC32. MS-DIP/PLCC2
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP20, 20-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Brak towaru
20-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 20 Pin ZIF Socket (Green)
Podstawka DIP, 24-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 15,24mm, RoHS DIP24 PREC.
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP18, 18-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Podstawka DIP, 40-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 15,24mm, RoHS
Brak towaru
40-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 40 Pin ZIF Socket (ARIES Black)
Brak towaru
Zestaw podstawek DIP do układów przewlekanych THT. Zawiera podstawki 6, 8, 14, 16, 18, 20, 24 oraz 28 pinów
Podstawka DIP, 28-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 15,24mm, RoHS
Brak towaru
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP16, 16-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP06, 6-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
Podstawka do układów scalonych w obudowie DIP08, 8-stykowa, raster 2,54 mm, rozstaw 7,62 mm, RoHS
40-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 40 Pin ZIF Socket (Green)
Podstawka DIP, 16-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 7,62mm, RoHS
32-pinowe gniazdo ZIF dedykowane do układów w obudowie DIP. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare DIP 32 Pin ZIF Socket (Green)
Podstawka DIP, 8-stykowa, precyzyjna, raster 2,54mm, rozstaw 7,62mm, RoHS
Gniazdo testowe dedykowane do układów w obudowie PLCC28 o rastrze 1,27 mm. Pozwala na wielokrotne wpinanie chipu bez ryzyka uszkodzenia wyprowadzeń. Waveshare PLCC-28-1.27-30