TerasIC ICB-HSMC – Karta komunikacji przemysłowej P0060

Platforma rozwojowa oparta na układzie Intel MAX 10 FPGA. Układ dostarcza użytkownikowi 50 000 elementów logicznych oraz 1638 kbit pamięci M9K i 5888 kbit Flash. Płytka zawiera elementy takie jak wbudowany USB-Blaster II, QSPI Flash, złącze ADC, WS2812B RGB LED i złącze 2x6 TMD. Wersja edukacyjna. TerasIC T-Core P0633

Terasic NET-FMC to karta rozszerzająca z Gigabajtowym Ethernetem oraz interfejsem FMC. Dzięki temu interfejsowi może być używana z zestawami firmy Terasic. Terasic P0481

Moduł z kamerą przeznaczony do użycia z zestawami Terasic. Kamera posiada przetwornik o rozdzielczości 8 Megapikseli (3264 x 2448), do komunikacji wykorzystuje interfejs MIPI. Na module znalazł się również dekoder MIPI oraz układ HDMI-TX. Terasic P0449

Moduł SoM z układem SoC łączącym FPGA z rdzeniem ARM Cortex-A9. Płytka wyposażona jest w złacze DDR4 Eadge (z zasialniem 3,3 V). Terasic P0553

Cyclone V E FPGA Video Development System

TerasIC ADA-HSMC to wydajna karta konwersji AD/DA dla systemów FPGA, oferująca wysoką precyzję i elastyczność w aplikacjach DSP oraz komunikacyjnych. Dzięki wsparciu interfejsów HSMC i GPIO zapewnia szeroką kompatybilność z płytami rozwojowymi Terasic i Altera, umożliwiając szybki rozwój systemów przetwarzania sygnałów.

Moduł akceleratora obliczeń oparty na układzie FPGA Intel® Agilex™. Ma gniazdo PCI Express Gen 4.0 x16, dwa złącza 200G QSFP-DD i oferuje 32 GB DDR4. Terasic DE10-Agilex (P0701)

Płytka rozwojowa z układem FPGA Aria 10 GX to idealne rozwiązanie dla projektów wymagajacych dużej pojemności pamięci, szybkiej transmisji danych oraz efektywnego zarzadzania mocą. Terasic P0489

Zestaw startowy FPGA z układem Intel Stratix 10 SX. Moduł posiada zintegrowane urządzenia nadawczo-odbiorcze, które przesyłają dane z prędkością do 28,3 Gb/s, dzięki czemu DE10-Pro jest w pełni zgodny z wersją 3.0 standardu PCI Express. DE10-Pro oferuje szybką pamięć równoległą Flash i cztery pamięci SO-DIMM, które mają 8 GB DDR4 SDRAM. Terasic P0629

Zestaw elementów  przeznaczony dla zestawów ewaluacyjnych z układami programowalnymi z rodziny Cyclone V SoC FPGA, w którego skład wchodzą; 7-calowy wyświetlacz TFT z obsługą dotyku (5-punktów), 8 megapikselowa kamera z autofocusem oraz czujniki (światła, akcelerometr, żyroskop, magnetometr). Terasic P0494 

Zestaw z płytką FPGA Terasic DE10-Nano oraz modułem WiFi. Przeznaczony do projektów wykorzystujących FPGA do pracy w chmurze. TerasIC P0700

Płytka ewaluacyjna z układem Intel Agilex SoC z 1400 tys. elementów logicznych. Moduł ma dwa gniazda pamięci DDR4 SO-DIMM (do 32 GB), złącze QSFP28, PCIe Gen 4x16, wbudowany USB-Blaster II oraz złącza FMC/FMC+ do rozbudowy. TerasIC Apollo Agilex SOM (P0714)

DE1-SoC Development Kit

TerasIC XTS-HSMC to karta rozszerzeń dla platform FPGA z transceiverami, umożliwiająca konwersję sygnałów na złącza SMA i szybkie prototypowanie interfejsów wysokiej przepustowości. Sprawdza się w testach zgodności, ocenie jakości transmisji oraz projektach wymagających niezawodnego przesyłu danych z prędkościami gigabitowymi.

VEEK-MT2S to płytka deweloperska oparta na układzie Cyclone V SX SoC Cyclone V SX SoC—5CSXFC6D6F31C6N. W zestawie, oprócz płytki z układem programowalnym FPGA, znajdują się również 7-calowy wyświetlacz TFT dotykowy o rozdzielczości 800 x 480 pikseli, kamera o rozdzielczości 8 Megapikseli (3264 x 2448 pikseli), czujnik światła czujnik IMU 9DOF (akcelerometr, żyroskop, magnetometr). Terasic K0161

VEEK-MT2S to płytka deweloperska oparta na układzie Cyclone V SX SoC Cyclone V SX SoC—5CSXFC6D6F31C6N. W zestawie, oprócz płytki z układem programowalnym FPGA, znajdują się również 7-calowy wyświetlacz TFT dotykowy o rozdzielczości 800 x 480 pikseli, kamera o rozdzielczości 8 Megapikseli (3264 x 2448 pikseli), czujnik światła czujnik IMU 9DOF (akcelerometr, żyroskop, magnetometr). Terasic K0161