Terasic DE10-Agilex (P0701) - zestaw deweloperski z układem FPGA Intel® Agilex

TerasIC ICB-HSMC to karta komunikacyjna dla systemów FPGA, wyposażona w interfejsy RS-232, RS-485 i CAN, a także porty GPIO i PIO do rozbudowy. Umożliwia szybkie wdrażanie i testowanie systemów komunikacji przemysłowej oraz implementację magistral polowych w aplikacjach automatyki i sterowania.

Moduł SoM z układem SoC łączącym FPGA z rdzeniem ARM Cortex-A9. Płytka wyposażona jest w złacze DDR4 Eadge (z zasialniem 3,3 V). Terasic P0553

Adapter przeznaczony do łączenia płytek ze złączem PCIe z komputerem. Może obsługiwać interfejs PCIe Gen3 x4. Terasic P0492

DE1-SoC Development Kit

Moduł ewaluacyjny z procesorem Intel Stratix 10 SoC z elementami logicznymi 2800K. Moduł posiada pamięć DDR4 SDRAM (do 64 GB), wbudowany USB-Blaster II, Ethernet, microSD, miniUSB oraz złącza FMC/FMC+ do rozbudowy. TerasIC Apollo S10 SoM Board (P0630)

Terasic DE10-Lite Board to niskobudżetowa płytka deweloperska z układem FPGA Altera MAX 10. Płyta zawiera szereg komponentów umożliwiających naukę oraz tworzenie prototypów projektów opartych o układy FPGA

Moduł TerasIC HDMI v1.4 (P0087) umożliwia implementację pełnego toru nadawczo-odbiorczego HDMI w systemach FPGA. Dzięki obsłudze rozdzielczości Full HD, zgodności z HDMI 1.4a oraz dołączonym projektom referencyjnym, stanowi uniwersalne rozwiązanie do testowania, nauki i wdrażania transmisji wideo w aplikacjach embedded i multimedialnych.

TerasIC DE0 to kompletny zestaw ewaluacyjny oparty na FPGA Cyclone III, zaprojektowany do nauki, testowania i wdrażania systemów cyfrowych. Oferuje szeroki zestaw interfejsów i peryferiów umożliwiających tworzenie złożonych projektów zarówno edukacyjnych, jak i przemysłowych.

MAX 10 Plus jest zestawem deweloperskim opartym o układ FPGA od Intela, wyposażony w 50 000 programowalnych elementów logicznych. Digilent P0638

TerasIC TR4-230 (P0107) oferuje platformę rozwojową opartą na FPGA Stratix IV GX z szerokim zakresem interfejsów oraz wsparciem dla projektów PCI Express i szybkiej pamięci DDR3. Rozwiązanie przeznaczone do budowy systemów komunikacyjnych, prototypowania ASIC oraz aplikacji o wysokim zapotrzebowaniu na zasoby logiczne.

Płytka ewaluacyjna z układem Intel Agilex SoC z 1400 tys. elementów logicznych. Moduł ma gniazda z wbudowaną pamięcią DDR4 SO-DIMM o pojemności 32 GB, złącze QSFP28, PCIe Gen 4x16, wbudowany USB-Blaster II oraz złącza FMC/FMC+ do rozbudowy. TerasIC Apollo Agilex SOM (P0795)

Płytka rozwojowa Terasic DE25-Nano z układem FPGA Agilex™ 5 i systemem HPS ARM Cortex-A76/A55 stanowi nowoczesną platformę dla aplikacji AI, przetwarzania wizyjnego i systemów wbudowanych. Bogaty zestaw interfejsów oraz pamięci, aktywne chłodzenie i kompaktowe wymiary pozwalają na wykorzystanie zarówno w prototypowaniu, jak i docelowych rozwiązaniach przemysłowych.

TerasIC INK to kompleksowa platforma sprzętowa do tworzenia i testowania aplikacji przemysłowych opartych na FPGA, oferująca pełną obsługę komunikacji szeregowej i Ethernetu przemysłowego. Zestaw pozwala na szybki rozwój rozwiązań automatyki i transmisji danych w środowiskach wymagających wysokiej niezawodności.

Platforma rozwojowa oparta na układzie Intel MAX 10 FPGA. Układ dostarcza użytkownikowi 50 000 elementów logicznych oraz 1638 kbit pamięci M9K i 5888 kbit Flash. Płytka zawiera elementy takie jak wbudowany USB-Blaster II, QSPI Flash, złącze ADC, WS2812B RGB LED i złącze 2x6 TMD. Wersja edukacyjna. TerasIC T-Core P0633