TerasIC FLIK - zestaw FPGA z układem Intel Arria 10 GX - (EDU)

[CENA EDUKACYJNA] Zestaw ewaluacyjny Terasic DE0 Board dla układów FPGA Cyclone III firmy Altera. Wyposażono go we wszystkie podstawowe peryferia umożliwiające prowadzenie prac badawczych i ewaluacyjnych z układami FPGA, w tym programator-konfigurator JTAG. Obniżona cena (w stosunku do klasycznej wersji Terasic DE0) dotyczy wyłącznie szkół, uczelni, wykładowców, uczniów i studentów.

Zestaw startowy FPGA z układem Intel Stratix 10 SX. Moduł posiada zintegrowane urządzenia nadawczo-odbiorcze, które przesyłają dane z prędkością do 28,3 Gb/s, dzięki czemu DE10-Pro jest w pełni zgodny z wersją 3.0 standardu PCI Express. DE10-Pro oferuje szybką pamięć równoległą Flash i cztery pamięci SO-DIMM, które mają 4 GB DDR4 SDRAM. Terasic P0627

TerasIC TR4-230 (P0107) oferuje platformę rozwojową opartą na FPGA Stratix IV GX z szerokim zakresem interfejsów oraz wsparciem dla projektów PCI Express i szybkiej pamięci DDR3. Rozwiązanie przeznaczone do budowy systemów komunikacyjnych, prototypowania ASIC oraz aplikacji o wysokim zapotrzebowaniu na zasoby logiczne.

DE1-SoC + 5 points multitouch display MTL2

Platforma rozwojowa oparta na układzie Intel MAX 10 FPGA. Układ dostarcza użytkownikowi 50 000 elementów logicznych oraz 1638 kbit pamięci M9K i 5888 kbit Flash. Płytka zawiera elementy takie jak wbudowany USB-Blaster II, QSPI Flash, złącze ADC, WS2812B RGB LED i złącze 2x6 TMD. Wersja edukacyjna. TerasIC T-Core P0633

TerasIC SATA/SAS HSMC to specjalistyczna karta rozszerzeń umożliwiająca implementację i testowanie interfejsów pamięci masowych w systemach FPGA. Dzięki obsłudze protokołów SATA i SAS oraz kompatybilności z zaawansowanymi układami FPGA, stanowi narzędzie do tworzenia aplikacji przechowywania danych, testowania zgodności i rozwoju systemów typu SoC.

Moduł z kamerą przeznaczony do użycia z zestawami Terasic. Kamera posiada przetwornik o rozdzielczości 8 Megapikseli (3264 x 2448), do komunikacji wykorzystuje interfejs MIPI. Na module znalazł się również dekoder MIPI oraz układ HDMI-TX. Terasic P0449

Płytka ewaluacyjna z układem Intel Agilex SoC z 1400 tys. elementów logicznych. Moduł ma gniazda z wbudowaną pamięcią DDR4 SO-DIMM o pojemności 32 GB, złącze QSFP28, PCIe Gen 4x16, wbudowany USB-Blaster II oraz złącza FMC/FMC+ do rozbudowy. TerasIC Apollo Agilex SOM (P0795)

Stratix V GX FPGA Video Development System

Karta HTG-M przeznaczona jest dla zestawów ewaluacyjnych z układami FPGA, które zostały wyposażone w złącze HSMC (High-Speed Mezzanine connector) lub HSTC (High-Speed Terasic Connector). Karta HTG posiada trzy złącza żeńskie (40-pinowe). Pozwala na konwersje wejść/wyjść HSMC do dwóch 40-pinowych złącz prototypowych lub złącza HSTC do trzech 40-pinowych złącz prototypowych. TerasIC P0024

Karta HTG-M przeznaczona jest dla zestawów ewaluacyjnych z układami FPGA, które zostały wyposażone w złącze HSMC (High-Speed Mezzanine connector) lub HSTC (High-Speed Terasic Connector). Karta HTG posiada trzy złącza męskie (40-pinowe). Pozwala na konwersje wejść/wyjść HSMC do dwóch 40-pinowych złącz prototypowych lub złącza HSTC do trzech 40-pinowych złącz prototypowych. TerasIC P0033

Terasic DE10-Lite Board to niskobudżetowa płytka deweloperska z układem FPGA Altera MAX 10. Płyta zawiera szereg komponentów umożliwiających naukę oraz tworzenie prototypów projektów opartych o układy FPGA

Zestaw TerasIC P0057 umożliwia testowanie, debugowanie i symulację sygnałów w systemach wykorzystujących interfejs HSMC. Przeznaczony do prac projektowych i diagnostycznych z płytami głównymi FPGA i innymi układami wyposażonymi w złącze HSMC.

MAX 10 Plus jest zestawem deweloperskim opartym o układ FPGA od Intela, wyposażony w 50 000 programowalnych elementów logicznych. Digilent P0638

Moduł XTS-FMC jest rozszerzeniem dla układów FPGA pozwalającym na dostęp do kanałów/interfejsów komunikacyjnych poprzez złącze SMA. TerasIC P0401

Płytka rozwojowa Terasic DE25-Nano z układem FPGA Agilex™ 5 i systemem HPS ARM Cortex-A76/A55 stanowi nowoczesną platformę dla aplikacji AI, przetwarzania wizyjnego i systemów wbudowanych. Bogaty zestaw interfejsów oraz pamięci, aktywne chłodzenie i kompaktowe wymiary pozwalają na wykorzystanie zarówno w prototypowaniu, jak i docelowych rozwiązaniach przemysłowych.