Terasic DE10-Nano Kit (P0496) - (EDU)

Moduł z kamerą przeznaczony do użycia z zestawami Terasic. Kamera posiada przetwornik o rozdzielczości 8 Megapikseli (3264 x 2448), do komunikacji wykorzystuje interfejs MIPI. Na module znalazł się również dekoder MIPI oraz układ HDMI-TX. Terasic P0449

Zestaw startowy DE10-Standard z układem System-on-Chip z rodziny Cyclone V SoC, w którym zintegrowano m.in. dwurdzeniowy procesor ARM Cortex-A9 oraz dużą matrycę FPGA. Zestaw wyposażono w programator-konfigurator-debugger JTAG. P0493

DE1-SoC Development Kit

Zestaw startowy DE10-Nano Kit z układem System-on-Chip z rodziny Cyclone V SoC, w którym zintegrowano m.in. dwurdzeniowy procesor ARM Cortex-A9 oraz dużą matrycę FPGA. Zestaw wyposażono w programator-konfigurator-debugger JTAG. Terasic P0496

Moduł TerasIC HDMI_RX P0083 umożliwia odbiór sygnałów HDMI przez interfejs HSMC w systemach FPGA. Dzięki zgodności ze standardami HDMI i HDCP oraz dostępnemu projektowi referencyjnemu, stanowi kompletne rozwiązanie do implementacji, testowania i analizy transmisji wideo w aplikacjach wbudowanych i systemach przetwarzania obrazu.

TerasIC ADA-GPIO to karta konwersji AD/DA umożliwiająca współpracę z wieloma płytami FPGA przez interfejsy GPIO i HSMC. Dzięki wysokiej szybkości próbkowania oraz szerokiej kompatybilności doskonale nadaje się do zastosowań DSP, edukacyjnych i komunikacyjnych.

Moduł ewaluacyjny z procesorem Intel Stratix 10 SoC z elementami logicznymi 2800K. Moduł posiada pamięć DDR4 SDRAM (do 64 GB), wbudowany USB-Blaster II, Ethernet, microSD, miniUSB oraz złącza FMC/FMC+ do rozbudowy. TerasIC Apollo S10 SoM Board (P0630)

Płytka rozwojowa z układem FPGA Aria 10 GX to idealne rozwiązanie dla projektów wymagajacych dużej pojemności pamięci, szybkiej transmisji danych oraz efektywnego zarzadzania mocą. Terasic P0489

Terasic ADC-SoC to płyta rozwojowa z układem programowalnym FPGA oraz dwukanałowym szybkim przetwornikiem ADC. Płyta bazuje na module Terasic DE0-Nano-SoC. Wbudowany przetwornik ADC wykorzystuje SMA jako interfejs wejściowy, posiada dwa kanały, oferuje rozdzielczość 14-bitową, i szybkość próbkowania do 150 MSPS Megasamples per Second). Terasic (P0435)

Terasic DE10-Lite Board to niskobudżetowa płytka deweloperska z układem FPGA Altera MAX 10. Płyta zawiera szereg komponentów umożliwiających naukę oraz tworzenie prototypów projektów opartych o układy FPGA

Zestaw startowy FPGA wyposażony w Cyclone V GT z 301K LE oraz minikomputer z układem Intel Celeron Dual Core (64 GB eMMC, 4 GB RAM). Moduł FPGA posiada 1 GB pamięci DDR3, 64 MB pamięci SDRAM, interfejs UART-USB oraz rozszerzenia, takie jak GPIO i Arduino. Terasic P0650

Karta HTG-M przeznaczona jest dla zestawów ewaluacyjnych z układami FPGA, które zostały wyposażone w złącze HSMC (High-Speed Mezzanine connector) lub HSTC (High-Speed Terasic Connector). Karta HTG posiada trzy złącza męskie (40-pinowe). Pozwala na konwersje wejść/wyjść HSMC do dwóch 40-pinowych złącz prototypowych lub złącza HSTC do trzech 40-pinowych złącz prototypowych. TerasIC P0033

Kompaktowy zestaw FPGA z układem Intel Arria 10 GX wyposażony w 8 GB pamięci DDR4-2133 oraz złącze komunikacyjne Thunderbolt 3. Może być zastosowany bezpośrednio na laptopach lub innych urządzeniach przenośnych. Wersja edukacyjna. Terasic FLIK P0642

TerasIC LT24 to moduł z wyświetlaczem LCD 2,4-calowym o rozdzielczości  320 x 240  pikseli. Wyświetlacz wyposażony jest w panel dotykowy rezystancyjny. Wyświetlacz przeznaczony jest do użycia z zestawami uruchomieniowymi TerasIC ze złączem GPIO 2x20. P0185

Zestaw Terasic VEEK-MT2 zapewnia kompletną platformę sprzętowo-programową do projektowania systemów wbudowanych i multimedialnych z wykorzystaniem układów FPGA. Umożliwia tworzenie i testowanie aplikacji interaktywnych, sterujących oraz pomiarowych dzięki rozbudowanej bazie interfejsów, pamięci i czujników.

Płytka rozwojowa Terasic DE25-Nano z układem FPGA Agilex™ 5 i systemem HPS ARM Cortex-A76/A55 stanowi nowoczesną platformę dla aplikacji AI, przetwarzania wizyjnego i systemów wbudowanych. Bogaty zestaw interfejsów oraz pamięci, aktywne chłodzenie i kompaktowe wymiary pozwalają na wykorzystanie zarówno w prototypowaniu, jak i docelowych rozwiązaniach przemysłowych.