- Obecnie brak na stanie
Zestaw z płytką FPGA Terasic DE10-Nano oraz modułem Bluetooth i WiFi przeznaczony do projektów wykorzystujących FPGA do pracy w chmurze. Pomaga opracować aplikację opartą na FPGA, która może gromadzić, analizować i reagować na dane z urządzeń IoT. Zestaw jest certyfikowany przez kluczowych dostawców usług w chmurze (CSP), takich jak Microsoft Azure, i zawiera przykłady projektów typu open source, które przeprowadzą użytkowników przez proces łączenia urządzenia opartego na FPGA z chmurą.
FPGA Cloud Connectivity Kit oparty został na Terasic DE10-Nano. Jest to płytka deweloperska z Cyclone® V SE 5CSEBA6U23I7. Zawiera układ programowalny FPGA, który ma 110 000 elementów logicznych, oraz procesor oparty na architekturze ARM Cortex-A9 o częstotliwości pracy 800 MHz. Płytka dzięki wielu komponentom, jakimi są liczne diody LED, przyciski monostabilne, przełączniki suwakowe, USB-Blaster, SDRAM, akcelerometr, wyjście HDMI oraz listwa wejść i wyjść cyfrowych, to idealne narzędzie do nauki programowania układów FPGA. Płytka również idealnie sprawdzi się do prototypowania projektów związanych z tą tematyką.

Do zestawu dołączona została płytka z komunikacją bezprzewodową Wi-Fi i Bluetooth, a także szeroką gamą czujników, takich jak czujniki światła otoczenia, temperatury i wilgotności, akcelerometr i żyroskop.

Zestaw FPGA Cloud Connectivity Kit umożliwia użytkownikom umieszczenie elastycznego i rekonfigurowalnego układu FPGA w projekcie IoT.
TerasIC DE10-Nano
RFS
Producent
Osoba odpowiedzialna
Zestaw startowy DE10-Nano Kit z układem System-on-Chip z rodziny Cyclone V SoC, w którym zintegrowano m.in. dwurdzeniowy procesor ARM Cortex-A9 oraz dużą matrycę FPGA. Zestaw wyposażono w programator-konfigurator-debugger JTAG. Terasic P0496
Brak towaru
Zestaw startowy DE10-Nano Kit z układem System-on-Chip z rodziny Cyclone V SoC, w którym zintegrowano m.in. dwurdzeniowy procesor ARM Cortex-A9 oraz dużą matrycę FPGA. Zestaw wyposażono w programator-konfigurator-debugger JTAG. Terasic P0496
PCB i zaprogramowany układ do gigatermometra. AVT3155 A+
Brak towaru
Zestaw AVT do samodzielnego montażu gigatermometr. AVT3155 B
Brak towaru
Brak towaru
PCB i zaprogramowany układ do zegara nixie z sekundami. AVT3141 A+
Brak towaru
PCB i zaprogramowany układ do sterownika GSM. AVT5555 A+
Brak towaru
Zestaw AVT do samodzielnego montażu sterownika GSM. AVT5555 B
Brak towaru
Brak towaru
Przezroczysta obudowa do Orange Pi Plus 2e, składana na zatrzaski, wykonana z tworzywa sztucznego. Chroni i zabezpiecza komputer przed kurzem oraz mechanicznym uszkodzeniem
Brak towaru
Przetwornica impulsowa Step Down MP2144GJ; 2,5-5,5V; 2A; 1,2MHz; TSOT23-8; Microchip, RoHS
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Zmontowany 4-kanałowy ściemniacz oświetlenia sieciowego. AVT5361 C
Brak towaru
Brak towaru
Podwójna przezroczysta obudowa do komputerów Raspberry: Pi 3 model B+, Pi 3 model B, Pi 2 model B oraz Pi 1 model B+ pozwala na umieszczenie dwóch komputerków Raspberry Pi. Montowana na śruby bez użycia kleju, wykonana z tworzywa sztucznego
Brak towaru
Moduł Bluetooth z wbudowanym układem HC-08. Dzięki kątowemu złączu szpilkowemu z wyprowadzonymi sygnałami magistrali, możliwe jest łatwe dołączenie modułu do płytki stykowej czy przewodów
Brak towaru
Zestaw z płytką FPGA Terasic DE10-Nano oraz modułem Bluetooth i WiFi. Przeznaczony do projektów wykorzystujących FPGA do pracy w chmurze. TerasIC P0685