Terasic DE10-Nano Kit (P0496)

Platforma rozwojowa oparta na układzie Intel MAX 10 FPGA. Układ dostarcza użytkownikowi 50 000 elementów logicznych oraz 1638 kbit pamięci M9K i 5888 kbit Flash. Płytka zawiera elementy takie jak wbudowany USB-Blaster II, QSPI Flash, złącze ADC, WS2812B RGB LED i złącze 2x6 TMD. TerasIC T-Core P0633

Karta HTG-M przeznaczona jest dla zestawów ewaluacyjnych z układami FPGA, które zostały wyposażone w złącze HSMC (High-Speed Mezzanine connector) lub HSTC (High-Speed Terasic Connector). Karta HTG posiada trzy złącza żeńskie (40-pinowe). Pozwala na konwersje wejść/wyjść HSMC do dwóch 40-pinowych złącz prototypowych lub złącza HSTC do trzech 40-pinowych złącz prototypowych. TerasIC P0024

DE1-SoC Development Kit

TerasIC USB Blaster Download Cable (UBT) to w pełni zgodny z Altera USB Blaster programator JTAG/ISP dla układów CPLD i FPGA. Dzięki niezawodnej konstrukcji oraz odporności na zakłócenia stanowi uniwersalne narzędzie dla projektantów pracujących z układami programowalnymi Altera. TerasIC P0302

Zestaw startowy DE10-Standard z układem System-on-Chip z rodziny Cyclone V SoC, w którym zintegrowano m.in. dwurdzeniowy procesor ARM Cortex-A9 oraz dużą matrycę FPGA. Zestaw wyposażono w programator-konfigurator-debugger JTAG. P0493

Wyświetlacz LCD alfanumeryczny 2x16 bez podświetlenia przeznaczony do zestawów firmy TerasIC (DE0, DE1, DE2 , DE2 -115). P0075

Stratix V GX FPGA Video Development System

Platforma rozwojowa oparta na układzie Intel MAX 10 FPGA. Układ dostarcza użytkownikowi 50 000 elementów logicznych oraz 1638 kbit pamięci M9K i 5888 kbit Flash. Płytka zawiera elementy takie jak wbudowany USB-Blaster II, QSPI Flash, złącze ADC, WS2812B RGB LED i złącze 2x6 TMD. Wersja edukacyjna. TerasIC T-Core P0633

Moduł TerasIC HDMI_RX P0083 umożliwia odbiór sygnałów HDMI przez interfejs HSMC w systemach FPGA. Dzięki zgodności ze standardami HDMI i HDCP oraz dostępnemu projektowi referencyjnemu, stanowi kompletne rozwiązanie do implementacji, testowania i analizy transmisji wideo w aplikacjach wbudowanych i systemach przetwarzania obrazu.

TerasIC DE0 to kompletny zestaw ewaluacyjny oparty na FPGA Cyclone III, zaprojektowany do nauki, testowania i wdrażania systemów cyfrowych. Oferuje szeroki zestaw interfejsów i peryferiów umożliwiających tworzenie złożonych projektów zarówno edukacyjnych, jak i przemysłowych.

Zestaw Terasic VEEK-MT2 zapewnia kompletną platformę sprzętowo-programową do projektowania systemów wbudowanych i multimedialnych z wykorzystaniem układów FPGA. Umożliwia tworzenie i testowanie aplikacji interaktywnych, sterujących oraz pomiarowych dzięki rozbudowanej bazie interfejsów, pamięci i czujników.

TerasIC XTS-HSMC to karta rozszerzeń dla platform FPGA z transceiverami, umożliwiająca konwersję sygnałów na złącza SMA i szybkie prototypowanie interfejsów wysokiej przepustowości. Sprawdza się w testach zgodności, ocenie jakości transmisji oraz projektach wymagających niezawodnego przesyłu danych z prędkościami gigabitowymi.

Płytka ewaluacyjna z układem Intel Agilex SoC z 1400 tys. elementów logicznych. Moduł ma dwa gniazda pamięci DDR4 SO-DIMM (do 32 GB), złącze QSFP28, PCIe Gen 4x16, wbudowany USB-Blaster II oraz złącza FMC/FMC+ do rozbudowy. TerasIC Apollo Agilex SOM (P0714)

Zintegrowany komputer jednopłytkowy z rdzeniem Cyclone V SoC. SoC SoM zawiera pamięć DDR3, pamięć Flash, system zarządzania energią, wspólne kontrolery interfejsów i oprogramowanie do obsługi płyt (BSP). Terasic P0581

Zestaw startowy FPGA z układem Intel Stratix 10 SX. Moduł posiada zintegrowane urządzenia nadawczo-odbiorcze, które przesyłają dane z prędkością do 28,3 Gb/s, dzięki czemu DE10-Pro jest w pełni zgodny z wersją 3.0 standardu PCI Express. DE10-Pro oferuje szybką pamięć równoległą Flash i cztery pamięci SO-DIMM, które mają 8 GB DDR4 SDRAM. Terasic P0629

Płytka rozwojowa Terasic DE25-Nano z układem FPGA Agilex™ 5 i systemem HPS ARM Cortex-A76/A55 stanowi nowoczesną platformę dla aplikacji AI, przetwarzania wizyjnego i systemów wbudowanych. Bogaty zestaw interfejsów oraz pamięci, aktywne chłodzenie i kompaktowe wymiary pozwalają na wykorzystanie zarówno w prototypowaniu, jak i docelowych rozwiązaniach przemysłowych.