TerasIC HSMC Flex Cable (S0005)

Karta HTG-M przeznaczona jest dla zestawów ewaluacyjnych z układami FPGA, które zostały wyposażone w złącze HSMC (High-Speed Mezzanine connector) lub HSTC (High-Speed Terasic Connector). Karta HTG posiada trzy złącza żeńskie (40-pinowe). Pozwala na konwersje wejść/wyjść HSMC do dwóch 40-pinowych złącz prototypowych lub złącza HSTC do trzech 40-pinowych złącz prototypowych. TerasIC P0024

TerasIC ADA-HSMC to wydajna karta konwersji AD/DA dla systemów FPGA, oferująca wysoką precyzję i elastyczność w aplikacjach DSP oraz komunikacyjnych. Dzięki wsparciu interfejsów HSMC i GPIO zapewnia szeroką kompatybilność z płytami rozwojowymi Terasic i Altera, umożliwiając szybki rozwój systemów przetwarzania sygnałów.

Platforma rozwojowa oparta na układzie Intel MAX 10 FPGA. Układ dostarcza użytkownikowi 50 000 elementów logicznych oraz 1638 kbit pamięci M9K i 5888 kbit Flash. Płytka zawiera elementy takie jak wbudowany USB-Blaster II, QSPI Flash, złącze ADC, WS2812B RGB LED i złącze 2x6 TMD. TerasIC T-Core P0633

TerasIC TR4-230 (P0107) oferuje platformę rozwojową opartą na FPGA Stratix IV GX z szerokim zakresem interfejsów oraz wsparciem dla projektów PCI Express i szybkiej pamięci DDR3. Rozwiązanie przeznaczone do budowy systemów komunikacyjnych, prototypowania ASIC oraz aplikacji o wysokim zapotrzebowaniu na zasoby logiczne.

Kompaktowy zestaw FPGA z układem Intel Arria 10 GX wyposażony w 8 GB pamięci DDR4-2133 oraz złącze komunikacyjne Thunderbolt 3. Może być zastosowany bezpośrednio na laptopach lub innych urządzeniach przenośnych. Wersja edukacyjna. Terasic FLIK P0642

Moduł akceleratora obliczeń oparty na układzie FPGA Intel® Agilex™. Ma gniazdo PCI Express Gen 4.0 x16, dwa złącza 200G QSFP-DD i oferuje 32 GB DDR4. Terasic DE10-Agilex (P0701)

TerasIC TR4-530 (P0109) to zestaw rozwojowy FPGA z układem Stratix IV GX, oferujący wysoką wydajność logiczną, obsługę szybkiej pamięci DDR3 oraz szerokie możliwości rozbudowy przez złącza HSMC i PCIe. Platforma przeznaczona do prototypowania systemów cyfrowych, aplikacji PCI Express i przetwarzania danych w czasie rzeczywistym.

Moduł ewaluacyjny z procesorem Intel Stratix 10 SoC z elementami logicznymi 2800K. Moduł posiada pamięć DDR4 SDRAM (do 64 GB), wbudowany USB-Blaster II, Ethernet, microSD, miniUSB oraz złącza FMC/FMC+ do rozbudowy. TerasIC Apollo S10 SoM Board (P0630)

Moduł TerasIC HDMI v1.4 (P0087) umożliwia implementację pełnego toru nadawczo-odbiorczego HDMI w systemach FPGA. Dzięki obsłudze rozdzielczości Full HD, zgodności z HDMI 1.4a oraz dołączonym projektom referencyjnym, stanowi uniwersalne rozwiązanie do testowania, nauki i wdrażania transmisji wideo w aplikacjach embedded i multimedialnych.

Zestaw TerasIC P0057 umożliwia testowanie, debugowanie i symulację sygnałów w systemach wykorzystujących interfejs HSMC. Przeznaczony do prac projektowych i diagnostycznych z płytami głównymi FPGA i innymi układami wyposażonymi w złącze HSMC.

MAX 10 Plus jest zestawem deweloperskim opartym o układ FPGA od Intela, wyposażony w 50 000 programowalnych elementów logicznych. Digilent P0638

Zestaw deweloperski z modułem Apollo S10 oraz płytą bazową. Wyposażony w procesor Intel Stratix 10 SoC z elementami logicznymi 2800K, posiada pamięć DDR4 SDRAM (do 64 GB), wbudowany USB-Blaster II, Ethernet, microSD, miniUSB oraz złącza QSFP i USB typ C. TerasIC Apollo Developer Kit (P0671)

[CENA EDUKACYJNA] Zestaw startowy FPGA wyposażony w Cyclone V GT z 301K LE i obsługuje PCIe Gen 2x4. Płytka posiada 1 GB pamięci DDR3, 64 MB pamięci SDRAM, interfejs UART-USB oraz rozszerzenia, takie jak GPIO i Arduino. Terasic P0559

Zestaw startowy FPGA z układem Intel Stratix 10 SX. Moduł posiada zintegrowane urządzenia nadawczo-odbiorcze, które przesyłają dane z prędkością do 28,3 Gb/s, dzięki czemu DE10-Pro jest w pełni zgodny z wersją 3.0 standardu PCI Express. DE10-Pro oferuje szybką pamięć równoległą Flash i cztery pamięci SO-DIMM, które mają 8 GB DDR4 SDRAM. Terasic P0629

Płytka rozwojowa Terasic DE25-Nano z układem FPGA Agilex™ 5 i systemem HPS ARM Cortex-A76/A55 stanowi nowoczesną platformę dla aplikacji AI, przetwarzania wizyjnego i systemów wbudowanych. Bogaty zestaw interfejsów oraz pamięci, aktywne chłodzenie i kompaktowe wymiary pozwalają na wykorzystanie zarówno w prototypowaniu, jak i docelowych rozwiązaniach przemysłowych.