7,90 zł Netto
LIS35DE to kompaktowy, trójosiowy akcelerometr cyfrowy z konfigurowalnym zakresem ±2 g/±8 g, wyposażony w funkcje wykrywania zdarzeń i inteligentne wyjścia. Dedykowany do aplikacji mobilnych, urządzeń ubieralnych oraz projektów z zakresu IoT i robotyki.
Cyfrowy, trójosiowy akcelerometr MEMS o zakresie pomiarowym ±2 g lub ±8 g, przeznaczony do detekcji ruchu, wibracji i orientacji. LIS35DE oferuje inteligentne funkcje wyjściowe, w tym dwa niezależne źródła przerwań, wykrywanie wstrząsów i pochylenia, a także możliwość konfiguracji zakresu i czułości.
Zaprojektowany z myślą o kompaktowych urządzeniach mobilnych oraz systemach wbudowanych, LIS35DE jest zamknięty w niskoprofilowej obudowie LGA-14 i komunikuje się przez interfejs SPI lub I2C.
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Moduł z układem LIS35 (3-osiowy akcelerometr z wyjściem cyfrowym)
Brak towaru
Ultra-compact high-performance e-compass 3D accelerometer and 3D magnetometer module, LGA12, STM, RoHS
9-osiowy czujnik MEMS integrujący akcelerometr, żyroskop i magnetometr w obudowie QFN24. Umożliwia pomiar przyspieszenia w zakresie ±2g, ±4g, ±8g i ±16g, prędkości kątowej w zakresie ±250, ±500, ±1000 i ±2000°/sec (dps) oraz indukcji magnetycznej w zakresie ±4800µT. Komunikacja poprzez interfejs I2C lub SPI. InvenSense MPU-9250
Brak towaru
Trzyosiowy akcelerometr wykonany w technologii MEMS, z cyfrowym sygnałem wyjściowym i bardzo niskim zużyciem energii. Obudowa LGA16.
±1.5g, ±6g Three Axis Low-g Micromachined Accelerometer, Freescale, LGA14, RoHS
Układ iNEMO: Akcelerometr 3D oraz żyroskop 3D w obudowie LGA14L, firmy STMicroelectronics
ISM303DAC, 3-osiowy akcelerometr i magnetometr, low-power, LGA-12
Brak towaru
LIS35DE to kompaktowy, trójosiowy akcelerometr cyfrowy z konfigurowalnym zakresem ±2 g/±8 g, wyposażony w funkcje wykrywania zdarzeń i inteligentne wyjścia. Dedykowany do aplikacji mobilnych, urządzeń ubieralnych oraz projektów z zakresu IoT i robotyki.