33,80 zł Netto
LSM9DS1TR to zaawansowany sensor inercyjny 3D od STMicroelectronics, łączący akcelerometr, żyroskop i magnetometr w jednej kompaktowej obudowie LGA-24. Zapewnia precyzyjne monitorowanie ruchu i orientacji w trzech osiach, obsługując interfejsy SPI oraz I2C, co czyni go idealnym do aplikacji w nawigacji, robotyce, dronach i urządzeniach przenośnych.
LSM9DS1TR to zaawansowany, wieloosiowy sensor inercyjny 3D od STMicroelectronics, który łączy w sobie akcelerometr, żyroskop i magnetometr w jednej kompaktowej obudowie LGA-24. Ten wszechstronny układ umożliwia precyzyjne monitorowanie ruchu i orientacji w trzech osiach, co czyni go idealnym rozwiązaniem do aplikacji takich jak systemy nawigacji, robotyka, drony oraz urządzenia przenośne. LSM9DS1TR obsługuje interfejsy komunikacyjne SPI oraz I2C, co zapewnia elastyczność integracji z różnorodnymi mikrokontrolerami i systemami wbudowanymi. Sensor charakteryzuje się niskim zużyciem energii i szerokim zakresem temperatury pracy, co czyni go odpowiednim do zastosowań w trudnych warunkach środowiskowych.
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Motion Processing Unit, 3-Axis Gyro + 3-Axis Accel MEMS Device, I2C, QFN24, InvenSense, RoHS
3-Axis, 14-bit/8-bit Digital Accelerometer with Digital Output (I2C), QFN16, Freescale, RoHS
Brak towaru
Ultra compact high performance e-Compass, 3D accelerometer and 3D magnetometer module, LGA16, STM, RoHS
Brak towaru
Trzyosiowy akcelerometr wykonany w technologii MEMS, z cyfrowym sygnałem wyjściowym i bardzo niskim zużyciem energii. Obudowa LGA16.
LSM9DS1TR to zaawansowany sensor inercyjny 3D od STMicroelectronics, łączący akcelerometr, żyroskop i magnetometr w jednej kompaktowej obudowie LGA-24. Zapewnia precyzyjne monitorowanie ruchu i orientacji w trzech osiach, obsługując interfejsy SPI oraz I2C, co czyni go idealnym do aplikacji w nawigacji, robotyce, dronach i urządzeniach przenośnych.