Kategoria: WYCOFANE Z OFERTY

C1+ HiFi Shield to wysokiej rozdzielczości przetwornik cyfrowo-analogowy do Odroida C1+/C0/C2.  Ta specjalna karta dźwiękowa została zoptymalizowana dla uzyskania najlepszej jakości odtwarzania dźwięku. Zawiera dwa wejście stereo RCA oraz jack.

Shield pozwala na dodanie komunikacji RS232 (złącze żeńskie DB9) do Arduino, zaś przy pomocy układu translatora poziomów MAX232 sygnały wyjściowe mają odpowiednie wartości napięcia. DEV-13029

Karta modemu HSPA/GSM ze złączem miniPCIe, pozwala na uzyskanie prędkości transmisji 14.4 Mb/s "w górę" oraz 5.76 Mb/s "w dół", pracuje na czterech zakresach. HUAWEI MU609

Moduł 9DOF oparty na układzie LSM9DS1 (3-osiowe: akcelerometr, żyroskop oraz magnetometr). Komunikacja przez interfejsy SPI i I2C. Moduł zasilany jest napięciem 3,3 V. SparkFun SEN-13284

Gąbka niezbędna podczas lutowania, usuwa pozostałości cyny oraz zabrudzenia z grotu. Wymiary 45x60mm

Andrzej Stasiewicz

Wymienny wentylator do Odroida XU4. Przed zamontowaniem należy zdjąć folię ochronną. Zasilanie 5 V/120 mA, prędkość pracy to ok. 4000 rpm. Nazwa producenta: Cooling Fan XU4

Mini USB Bluetooth dongle kompatybilny z ODROIDEM C1, C1+, C0, C2 oraz XU3, XU4. Oparty na układzie CSR8510 A10. Współpracuje z Bluetooth v2.0, Bluetooth High Speed v3.0 oraz Bluetooth Low Energy v4.0 (BLE). Nazwa producenta: Bluetooth Module 2

Jest to adapter USB3.0 na SATA3 HDD/SSD współpracujący z Odroidem XU4, U3 oraz X2. Wyposażony w układ ASM1051E ASMedia. W zestawie znajduje się zasilacz 12 V/2 A oraz kabel USB3.0. Nazwa producenta: USB3.0 to SATA3 HDD/SSD interface kit

Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.

Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.

Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.

Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg drutu.

Wysokiej jakości filament XF-ABS do drukarki 3D o średnicy 1,75 mm. Na szpuli nawinięty jest 1 kg filamentu.

Komputer Odroid C1+ z procesorem Amlogic S805 i 1 GB pamięci RAM. Dodatkowe wyposażenie to m.in.: gigabitowy Ethernet, gniazdo pamięci eMMC, gniazdo kart micro-SD, odbiornik podczerwieni.

Marco Schwartz

Jest to górna część obudowy do ODROIDA XU4/XU4Q w kolorze czarnym, do której można dokupić dolną część w dowolnie wybranym kolorze, tworząc w całości zamkniętą obudowę.

Adapter pozwala na dołączenie modułu WiFi do projektów tworzonych w oparciu o włókna przewodzące (zastosowanie w inteligentnych ubraniach). DEV-13328

Moduł pamięci 8GB eMMC 5.0 Module XU3/XU4 Linux jest przeznaczony do ODROIDA XU3 oraz XU4. Zawiera wgrane oprogramowanie Linux gotowe do użycia.

Moduł pamięci 8GB eMMC 5.0 Module XU3/XU4 Android jest przeznaczony do ODROIDA XU3 oraz XU4. Zawiera wgrane oprogramowanie Android gotowe do użycia.