- Obecnie brak na stanie
Kulki BGA o średnicy 0,35mm i składzie Sn63/Pb37. Ampułka zawiera 10 tys. sztuk.
Kulki BGA o średnicy 0,35 mm i składzie Sn63/Pb37 stosowane podczas serwisów układów elektronicznych. Ampułka zawiera 10 tys. sztuk.
Zestaw 10 sit uniwersalnych BGA do grzania bezpośredniego.
Brak towaru
Kulki BGA o średnicy 0,3mm i składzie Sn63/Pb37. Pojemnik zawiera 25 tys. sztuk.
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Moduł FPGA kompatybilny z Raspberry Pi integrujący Xilinx Zynq-7010, 512 MB DDR3L SDRAM, 4 porty USB, port Ethernet i 16 MB pamięci Flash. Trenz Electronic TE0726
Brak towaru
Zestaw rozwojowy zawierający układ EEPROM M24LR04E-R. Składa się z dwóch gotowych do użycia płytek, które mogą komunikować się ze sobą za pomocą magistrali I2C lub RFID.
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
X-NUCLEO-IKS01A2 to shield z czujnikami MEMS: akcelerometrem, żyroskopem, magnetometrem, czujnikiem ciśnienia, wilgotności i temperatury. Shield przeznaczony jest do pracy z płytkami z rodziny STM32 Nucleo (złącze zgodne ze standardem Arduino UNO R3). Czujniki używają do komunikacji interfejsu I2C. Dodatkowe złącze pozwala dołączyć kolejne czujniki
Brak towaru
Brak towaru
Kulki BGA o średnicy 0,35mm i składzie Sn63/Pb37. Ampułka zawiera 10 tys. sztuk.