- Obecnie brak na stanie
Kulki BGA o średnicy 0,35mm i składzie Sn63/Pb37. Ampułka zawiera 10 tys. sztuk.
Kulki BGA o średnicy 0,35 mm i składzie Sn63/Pb37 stosowane podczas serwisów układów elektronicznych. Ampułka zawiera 10 tys. sztuk.
Zestaw 10 sit uniwersalnych BGA do grzania bezpośredniego.
Kulki BGA o średnicy 0,3mm i składzie Sn63/Pb37. Pojemnik zawiera 25 tys. sztuk.
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
LITEcompLPC1114 - Moduł dodawany do książki "Mikrokontrolery LPC1100. Pierwsze kroki"
Brak towaru
Brak towaru
Moduł cyfrowego kompasu z sensorem HMC5883L, napięcie zasilania 3.3 - 5 V, komunikacja I2C, wbudowany przetwornik analogowo-cyfrowy
Brak towaru
Płytka wyposażona jest m.in. w mikrokontroler ARM Cortex-M3 STM32F103VET6, dotykowy wyświetlacz 2,4\' TFT, złącze DB9 z interfejsem RS232
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
PIC18 MCU, 32kB Flash, 2048B RAM, 256B EEPROM, USB, ADC, UART, I2C, SPI, Microchip, DIP40, RoHS
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Kulki BGA o średnicy 0,35mm i składzie Sn63/Pb37. Ampułka zawiera 10 tys. sztuk.