- Obecnie brak na stanie

Kulki BGA o średnicy 0,35mm i składzie Sn63/Pb37. Ampułka zawiera 10 tys. sztuk.
Kulki BGA o średnicy 0,35 mm i składzie Sn63/Pb37 stosowane podczas serwisów układów elektronicznych. Ampułka zawiera 10 tys. sztuk.
Zestaw 10 sit uniwersalnych BGA do grzania bezpośredniego.
Kulki BGA o średnicy 0,3mm i składzie Sn63/Pb37. Pojemnik zawiera 25 tys. sztuk.
Brak towaru
Zestaw AVT do samodzielnego montażu oświetlacza pierścieniowego LED. AVT1918 B
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Solarbotics GMB39 (GM3/GM9 Gear Motor Bracket, Laser-Cut Steel)
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Trenz TE0808-04-09EG-2IA to moduł zawierający układ MPSoC Xilinx Zynq Ultrascale+, Pamięć DDR4 SDRAM o pojemności 4 GB, Pamięć Flash o pojemności 64 MB, 20 transceiverów o przepustowiści 1 Gbit oraz konwertery impulsowe dla wszystkich wewnętrznych napięć zasilania. TE0808-04-09EG-2IB
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Komputer z procesorem Intel Celeron N4100, 4GB RAM oraz 32GB eMMC. Wyposażone w Wi-Fi, Bluetooth 4.0, Ethernet oraz Intel HD Graphics. Może obsługiwać dysk SSD. Posiada wsparcie dla Windows 10 oraz Linux. DFRobot DFR0543
Brak towaru
Zestaw z Raspberry Pi Zero 2 W, oficjalnymi akcesoriami i hubem USB Waveshare
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Kulki BGA o średnicy 0,35mm i składzie Sn63/Pb37. Ampułka zawiera 10 tys. sztuk.