- Obecnie brak na stanie
Kulki BGA o średnicy 0,35mm i składzie Sn63/Pb37. Ampułka zawiera 10 tys. sztuk.
Kulki BGA o średnicy 0,35 mm i składzie Sn63/Pb37 stosowane podczas serwisów układów elektronicznych. Ampułka zawiera 10 tys. sztuk.
Zestaw 10 sit uniwersalnych BGA do grzania bezpośredniego.
Brak towaru
Kulki BGA o średnicy 0,3mm i składzie Sn63/Pb37. Pojemnik zawiera 25 tys. sztuk.
Zestaw uruchomieniowy z mikrokontrolerem STM32F107VCT6
Brak towaru
FM dual conversion comunication ICs , Operating voltage 2.5-7.0 V, DIP16, Samsung Electronics, RoHS
Brak towaru
Brak towaru
Miniaturowy siłownik liniowy, który oferuje posuw do 80 mm przy prędkości od 3 do 5 mm/s. Ma zabudowany silnik i jest zasilany napięciem od 3 do 6 V
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Belka tensometryczna aluminiowa, pozwalająca na pomiar masy do 2 kilogramów. Posiada cztery przewody. Znajduje zastosowanie w wagach kuchennych oraz wagach przenośnych
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Uniwersalna płytka prototypowa z polami montażowymi dla układów w obudowie QFP32-QFP64. MS-DIP/QFP2
Brak towaru
Zestaw z modułem LTE Cat-6 EM06-E przeznaczony do współpracy z minikomputerem Raspberry Pi. Wspiera komunikację w ramach szybkiej sieci LTE-A oraz pozycjonowanie GNSS. Waveshare EM06-E LTE Cat-6 HAT
Brak towaru
Brak towaru
Brak towaru
Komputer z procesorem Freescale i.MX6 Solo, 1GHz, rdzeń ARM Cortex-A9, RAM 512MB, Ethernet, HDMI, USB, RoHS
Brak towaru
Kulki BGA o średnicy 0,35mm i składzie Sn63/Pb37. Ampułka zawiera 10 tys. sztuk.