TerasIC NET – Karta Ethernet-HSMC Gigabit P0038

TerasIC DVI-HSMC to karta rozszerzeń FPGA z nadajnikiem i odbiornikiem DVI, umożliwiająca obsługę wysokorozdzielczych sygnałów wideo w projektach multimedialnych i systemach przetwarzania obrazu. Dzięki zgodności z platformami Terasic i Altera oferuje szybkie wdrożenie i testowanie aplikacji wizualnych w oparciu o układy FPGA.

Moduł SoM z układem SoC łączącym FPGA z rdzeniem ARM Cortex-A9. Płytka wyposażona jest w złacze DDR4 Eadge (z zasialniem 3,3 V). Terasic P0553

Moduł z kamerą przeznaczony do użycia z zestawami Terasic. Kamera posiada przetwornik o rozdzielczości 8 Megapikseli (3264 x 2448), do komunikacji wykorzystuje interfejs MIPI. Na module znalazł się również dekoder MIPI oraz układ HDMI-TX. Terasic P0449

Zestaw TerasIC P0057 umożliwia testowanie, debugowanie i symulację sygnałów w systemach wykorzystujących interfejs HSMC. Przeznaczony do prac projektowych i diagnostycznych z płytami głównymi FPGA i innymi układami wyposażonymi w złącze HSMC.

Moduł XTS-FMC jest rozszerzeniem dla układów FPGA pozwalającym na dostęp do kanałów/interfejsów komunikacyjnych poprzez złącze SMA. TerasIC P0401

Moduł pamięci SODIMM firmy TerasIC o pojemności 18MB i częstotliwości pracy 550MHz. Moduł przeznaczony jest do pracy z układami FPGA Intel Stratix 10 w zestawach ewaluacyjnych takich jak TerasIC DE10-Pro-GX-280-4G oraz TerasIC DE10-Pro-GX-280-8G. TerasIC S0534

Terasic Atum A5 Development Kit – zaawansowany zestaw FPGA Intel Agilex 5 do AI, systemów wizyjnych i aplikacji wymagających dużej przepustowości. Terasic Atum 5 Development Kit

VEEK-MT2S to płytka deweloperska oparta na układzie Cyclone V SX SoC Cyclone V SX SoC—5CSXFC6D6F31C6N. W zestawie, oprócz płytki z układem programowalnym FPGA, znajdują się również 7-calowy wyświetlacz TFT dotykowy o rozdzielczości 800 x 480 pikseli, kamera o rozdzielczości 8 Megapikseli (3264 x 2448 pikseli), czujnik światła czujnik IMU 9DOF (akcelerometr, żyroskop, magnetometr). Terasic K0161

DE1-SoC Development Kit

Płytka rozwojowa Terasic DE25-Nano z układem FPGA Agilex™ 5 i systemem HPS ARM Cortex-A76/A55 stanowi nowoczesną platformę dla aplikacji AI, przetwarzania wizyjnego i systemów wbudowanych. Bogaty zestaw interfejsów oraz pamięci, aktywne chłodzenie i kompaktowe wymiary pozwalają na wykorzystanie zarówno w prototypowaniu, jak i docelowych rozwiązaniach przemysłowych.

DE1-SoC Development Kit

Płytka ewaluacyjna z układem Intel Agilex SoC z 1400 tys. elementów logicznych. Moduł ma dwa gniazda pamięci DDR4 SO-DIMM (do 32 GB), złącze QSFP28, PCIe Gen 4x16, wbudowany USB-Blaster II oraz złącza FMC/FMC+ do rozbudowy. TerasIC Apollo Agilex SOM (P0714)

Adapter przeznaczony do łączenia płytek ze złączem PCIe z komputerem. Może obsługiwać interfejs PCIe Gen3 x4. Terasic P0492

TerasIC DE0 to kompletny zestaw ewaluacyjny oparty na FPGA Cyclone III, zaprojektowany do nauki, testowania i wdrażania systemów cyfrowych. Oferuje szeroki zestaw interfejsów i peryferiów umożliwiających tworzenie złożonych projektów zarówno edukacyjnych, jak i przemysłowych.