TerasIC HTG_M (P0033)

[CENA EDUKACYJNA]  Zestaw startowy FPGA wyposażony w Cyclone V GT z 301K LE oraz minikomputer z układem Intel Celeron Dual Core (64 GB eMMC, 4 GB RAM). Moduł FPGA posiada 1 GB pamięci DDR3, 64 MB pamięci SDRAM, interfejs UART-USB oraz rozszerzenia, takie jak GPIO i Arduino. Terasic P0650

Zestaw startowy FPGA wyposażony w Cyclone V GT z 301K LE oraz minikomputer z układem Intel Celeron Dual Core (64 GB eMMC, 4 GB RAM). Moduł FPGA posiada 1 GB pamięci DDR3, 64 MB pamięci SDRAM, interfejs UART-USB oraz rozszerzenia, takie jak GPIO i Arduino. Terasic P0650

Platforma rozwojowa oparta na układzie Intel MAX 10 FPGA. Układ dostarcza użytkownikowi 50 000 elementów logicznych oraz 1638 kbit pamięci M9K i 5888 kbit Flash. Płytka zawiera elementy takie jak wbudowany USB-Blaster II, QSPI Flash, złącze ADC, WS2812B RGB LED i złącze 2x6 TMD. TerasIC T-Core P0633

Platforma rozwojowa oparta na układzie Intel MAX 10 FPGA. Układ dostarcza użytkownikowi 50 000 elementów logicznych oraz 1638 kbit pamięci M9K i 5888 kbit Flash. Płytka zawiera elementy takie jak wbudowany USB-Blaster II, QSPI Flash, złącze ADC, WS2812B RGB LED i złącze 2x6 TMD. Wersja edukacyjna. TerasIC T-Core P0633

Kompaktowy zestaw FPGA z układem Intel Arria 10 GX wyposażony w 8 GB pamięci DDR4-2133 oraz złącze komunikacyjne Thunderbolt 3. Może być zastosowany bezpośrednio na laptopach lub innych urządzeniach przenośnych. Terasic FLIK P0642

Kompaktowy zestaw FPGA z układem Intel Arria 10 GX wyposażony w 8 GB pamięci DDR4-2133 oraz złącze komunikacyjne Thunderbolt 3. Może być zastosowany bezpośrednio na laptopach lub innych urządzeniach przenośnych. Wersja edukacyjna. Terasic FLIK P0642

Moduł ewaluacyjny z procesorem Intel Stratix 10 SoC z elementami logicznymi 2800K. Moduł posiada pamięć DDR4 SDRAM (do 64 GB), wbudowany USB-Blaster II, Ethernet, microSD, miniUSB oraz złącza FMC/FMC+ do rozbudowy. TerasIC Apollo S10 SoM Board (P0630)

Zestaw deweloperski z modułem Apollo S10 oraz płytą bazową. Wyposażony w procesor Intel Stratix 10 SoC z elementami logicznymi 2800K, posiada pamięć DDR4 SDRAM (do 64 GB), wbudowany USB-Blaster II, Ethernet, microSD, miniUSB oraz złącza QSFP i USB typ C. TerasIC Apollo Developer Kit (P0671)

Zestaw startowy FPGA z układem Intel Stratix 10 SX. Moduł posiada zintegrowane urządzenia nadawczo-odbiorcze, które przesyłają dane z prędkością do 28,3 Gb/s, dzięki czemu DE10-Pro jest w pełni zgodny z wersją 3.0 standardu PCI Express. DE10-Pro oferuje szybką pamięć równoległą Flash i cztery pamięci SO-DIMM, które mają 4 GB DDR4 SDRAM. Terasic P0627

Zestaw startowy FPGA z układem Intel Stratix 10 SX. Moduł posiada zintegrowane urządzenia nadawczo-odbiorcze, które przesyłają dane z prędkością do 28,3 Gb/s, dzięki czemu DE10-Pro jest w pełni zgodny z wersją 3.0 standardu PCI Express. DE10-Pro oferuje szybką pamięć równoległą Flash i cztery pamięci SO-DIMM, które mają 8 GB DDR4 SDRAM. Terasic P0629

Moduł akceleratora obliczeń oparty na układzie FPGA Intel® Agilex™. Ma gniazdo PCI Express Gen 4.0 x16, dwa złącza 200G QSFP-DD i oferuje 32 GB DDR4. Terasic DE10-Agilex (P0701)

Zestaw z płytką FPGA Terasic DE10-Nano oraz modułem WiFi. Przeznaczony do projektów wykorzystujących FPGA do pracy w chmurze. TerasIC P0700

Płytka ewaluacyjna z układem Intel Agilex SoC z 1400 tys. elementów logicznych. Moduł ma dwa gniazda pamięci DDR4 SO-DIMM (do 32 GB), złącze QSFP28, PCIe Gen 4x16, wbudowany USB-Blaster II oraz złącza FMC/FMC+ do rozbudowy. TerasIC Apollo Agilex SOM (P0714)

Terasic Atum A5 Development Kit – zaawansowany zestaw FPGA Intel Agilex 5 do AI, systemów wizyjnych i aplikacji wymagających dużej przepustowości. Terasic Atum 5 Development Kit

Płytka ewaluacyjna z układem Intel Agilex SoC z 1400 tys. elementów logicznych. Moduł ma gniazda z wbudowaną pamięcią DDR4 SO-DIMM o pojemności 32 GB, złącze QSFP28, PCIe Gen 4x16, wbudowany USB-Blaster II oraz złącza FMC/FMC+ do rozbudowy. TerasIC Apollo Agilex SOM (P0795)

Płytka rozwojowa Terasic DE25-Nano z układem FPGA Agilex™ 5 i systemem HPS ARM Cortex-A76/A55 stanowi nowoczesną platformę dla aplikacji AI, przetwarzania wizyjnego i systemów wbudowanych. Bogaty zestaw interfejsów oraz pamięci, aktywne chłodzenie i kompaktowe wymiary pozwalają na wykorzystanie zarówno w prototypowaniu, jak i docelowych rozwiązaniach przemysłowych.