Zestaw ewaluacyjny z układem FPGA z rodziny Cyclone III firmy Altera - Terasic DE0 (EDU)

TerasIC LT24 to moduł z wyświetlaczem LCD 2,4-calowym o rozdzielczości  320 x 240  pikseli. Wyświetlacz wyposażony jest w panel dotykowy rezystancyjny. Wyświetlacz przeznaczony jest do użycia z zestawami uruchomieniowymi TerasIC ze złączem GPIO 2x20. P0185

Karta HTG-M przeznaczona jest dla zestawów ewaluacyjnych z układami FPGA, które zostały wyposażone w złącze HSMC (High-Speed Mezzanine connector) lub HSTC (High-Speed Terasic Connector). Karta HTG posiada trzy złącza żeńskie (40-pinowe). Pozwala na konwersje wejść/wyjść HSMC do dwóch 40-pinowych złącz prototypowych lub złącza HSTC do trzech 40-pinowych złącz prototypowych. TerasIC P0024

TerasIC ADA-HSMC to wydajna karta konwersji AD/DA dla systemów FPGA, oferująca wysoką precyzję i elastyczność w aplikacjach DSP oraz komunikacyjnych. Dzięki wsparciu interfejsów HSMC i GPIO zapewnia szeroką kompatybilność z płytami rozwojowymi Terasic i Altera, umożliwiając szybki rozwój systemów przetwarzania sygnałów.

Zestaw startowy DE10-Standard z układem System-on-Chip z rodziny Cyclone V SoC, w którym zintegrowano m.in. dwurdzeniowy procesor ARM Cortex-A9 oraz dużą matrycę FPGA. Zestaw wyposażono w programator-konfigurator-debugger JTAG. P0493

Zestaw TerasIC P0057 umożliwia testowanie, debugowanie i symulację sygnałów w systemach wykorzystujących interfejs HSMC. Przeznaczony do prac projektowych i diagnostycznych z płytami głównymi FPGA i innymi układami wyposażonymi w złącze HSMC.

Płytka ewaluacyjna z układem Intel Agilex SoC z 1400 tys. elementów logicznych. Moduł ma gniazda z wbudowaną pamięcią DDR4 SO-DIMM o pojemności 32 GB, złącze QSFP28, PCIe Gen 4x16, wbudowany USB-Blaster II oraz złącza FMC/FMC+ do rozbudowy. TerasIC Apollo Agilex SOM (P0795)

TerasIC SATA/SAS HSMC to specjalistyczna karta rozszerzeń umożliwiająca implementację i testowanie interfejsów pamięci masowych w systemach FPGA. Dzięki obsłudze protokołów SATA i SAS oraz kompatybilności z zaawansowanymi układami FPGA, stanowi narzędzie do tworzenia aplikacji przechowywania danych, testowania zgodności i rozwoju systemów typu SoC.

Moduł z kamerą przeznaczony do użycia z zestawami Terasic. Kamera posiada przetwornik o rozdzielczości 8 Megapikseli (3264 x 2448), do komunikacji wykorzystuje interfejs MIPI. Na module znalazł się również dekoder MIPI oraz układ HDMI-TX. Terasic P0449

TerasIC TR4-530 (P0109) to zestaw rozwojowy FPGA z układem Stratix IV GX, oferujący wysoką wydajność logiczną, obsługę szybkiej pamięci DDR3 oraz szerokie możliwości rozbudowy przez złącza HSMC i PCIe. Platforma przeznaczona do prototypowania systemów cyfrowych, aplikacji PCI Express i przetwarzania danych w czasie rzeczywistym.

TerasIC SDI HSMC to specjalistyczny moduł dla projektów FPGA w obszarze transmisji wideo, oferujący wsparcie dla standardów SDI i AES oraz pełną kompatybilność z platformami HSMC. Idealny do rozwoju rozwiązań nadawczych, analizatorów sygnału i profesjonalnych aplikacji wideo.

Moduł XTS-FMC jest rozszerzeniem dla układów FPGA pozwalającym na dostęp do kanałów/interfejsów komunikacyjnych poprzez złącze SMA. TerasIC P0401

Moduł pamięci SODIMM firmy TerasIC o pojemności 18MB i częstotliwości pracy 550MHz. Moduł przeznaczony jest do pracy z układami FPGA Intel Stratix 10 w zestawach ewaluacyjnych takich jak TerasIC DE10-Pro-GX-280-4G oraz TerasIC DE10-Pro-GX-280-8G. TerasIC S0534

Cyclone V E FPGA Video Development System

Zestaw startowy FPGA z układem Intel Stratix 10 SX. Moduł posiada zintegrowane urządzenia nadawczo-odbiorcze, które przesyłają dane z prędkością do 28,3 Gb/s, dzięki czemu DE10-Pro jest w pełni zgodny z wersją 3.0 standardu PCI Express. DE10-Pro oferuje szybką pamięć równoległą Flash i cztery pamięci SO-DIMM, które mają 4 GB DDR4 SDRAM. Terasic P0627

Płytka rozwojowa Terasic DE25-Nano z układem FPGA Agilex™ 5 i systemem HPS ARM Cortex-A76/A55 stanowi nowoczesną platformę dla aplikacji AI, przetwarzania wizyjnego i systemów wbudowanych. Bogaty zestaw interfejsów oraz pamięci, aktywne chłodzenie i kompaktowe wymiary pozwalają na wykorzystanie zarówno w prototypowaniu, jak i docelowych rozwiązaniach przemysłowych.