1 070,92 zł Netto
Płytka rozwojowa Terasic DE25-Nano z układem FPGA Agilex™ 5 i systemem HPS ARM Cortex-A76/A55 stanowi nowoczesną platformę dla aplikacji AI, przetwarzania wizyjnego i systemów wbudowanych. Bogaty zestaw interfejsów oraz pamięci, aktywne chłodzenie i kompaktowe wymiary pozwalają na wykorzystanie zarówno w prototypowaniu, jak i docelowych rozwiązaniach przemysłowych.
Płytka DE25-Nano to zaawansowana platforma deweloperska bazująca na układzie FPGA Intel Agilex™ 5 (138 tys. elementów logicznych) oraz dwurdzeniowym systemie HPS ARM Cortex-A76/A55. Łączy wysoką wydajność przetwarzania w czasie rzeczywistym z kompaktową konstrukcją, umożliwiając rozwój systemów wizyjnych, sztucznej inteligencji, automatyki i analizy sygnałów na brzegu sieci. Zintegrowany programator USB-Blaster III, pamięć LPDDR4 po stronie FPGA i HPS, interfejsy HDMI, MIPI, ADC oraz GPIO czynią z niej platformę gotową do wdrożeń produkcyjnych, nie tylko do prototypowania. Kompatybilność z szeroką gamą kart rozszerzeń Terasic zwiększa możliwości projektowe i ułatwia skalowanie.
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Płytka TerasIC C5G (P0150) umożliwia rozwój zaawansowanych aplikacji FPGA wymagających wysokiej przepustowości i elastycznej komunikacji. Płytka sprawdza się w projektach badawczo-rozwojowych, telekomunikacyjnych i przemysłowych, gdzie istotne pozostają wydajność, dostęp do szybkich interfejsów oraz kompatybilność z narzędziami projektowymi Cyclone V.
TerasIC CLR-HSMC (P0079) umożliwia integrację kamer przemysłowych z interfejsem Camera Link z płytami FPGA przez złącze HSMC, wspierając przesył obrazu w trybach base, medium i dual base. Moduł znajduje zastosowanie w systemach wizyjnych, liniach produkcyjnych oraz projektach z przetwarzaniem obrazu w czasie rzeczywistym.
Brak towaru
Zestaw startowy VEEK-MT2-C5SoC z układem System-on-Chip z rodziny Cyclone V SX SoC. W zestawie 7-calowy wyświetlacz, 8 megapikselową kamerę z autofocusem, czujnik światła, żyroskop, magnetometr oraz 3 osiowy akcelerometr. Terasic K0160
Brak towaru
Moduł ewaluacyjny z procesorem Intel Stratix 10 SoC z elementami logicznymi 2800K. Moduł posiada pamięć DDR4 SDRAM (do 64 GB), wbudowany USB-Blaster II, Ethernet, microSD, miniUSB oraz złącza FMC/FMC+ do rozbudowy. TerasIC Apollo S10 SoM Board (P0630)
Brak towaru
Terasic NET-FMC to karta rozszerzająca z Gigabajtowym Ethernetem oraz interfejsem FMC. Dzięki temu interfejsowi może być używana z zestawami firmy Terasic. Terasic P0481
Brak towaru
[CENA EDUKACYJNA] Zestaw startowy FPGA wyposażony w Cyclone V GT z 301K LE oraz minikomputer z układem Intel Celeron Dual Core (64 GB eMMC, 4 GB RAM). Moduł FPGA posiada 1 GB pamięci DDR3, 64 MB pamięci SDRAM, interfejs UART-USB oraz rozszerzenia, takie jak GPIO i Arduino. Terasic P0650
Brak towaru
Terasic DE10-Lite Board to niskobudżetowa płytka deweloperska z układem FPGA Altera MAX 10. Płyta zawiera szereg komponentów umożliwiających naukę oraz tworzenie prototypów projektów opartych o układy FPGA. Terasic P0466
Brak towaru
Zestaw startowy FPGA z układem Intel Stratix 10 SX. Moduł posiada zintegrowane urządzenia nadawczo-odbiorcze, które przesyłają dane z prędkością do 28,3 Gb/s, dzięki czemu DE10-Pro jest w pełni zgodny z wersją 3.0 standardu PCI Express. DE10-Pro oferuje szybką pamięć równoległą Flash i cztery pamięci SO-DIMM, które mają 8 GB DDR4 SDRAM. Terasic P0629
Brak towaru
TerasIC TR4-530 (P0109) to zestaw rozwojowy FPGA z układem Stratix IV GX, oferujący wysoką wydajność logiczną, obsługę szybkiej pamięci DDR3 oraz szerokie możliwości rozbudowy przez złącza HSMC i PCIe. Platforma przeznaczona do prototypowania systemów cyfrowych, aplikacji PCI Express i przetwarzania danych w czasie rzeczywistym.
Brak towaru
Moduł SoM z układem SoC łączącym FPGA z rdzeniem ARM Cortex-A9. Płytka wyposażona jest w złacze DDR4 Eadge (z zasialniem 3,3 V). Terasic P0553
Brak towaru
Zestaw startowy DE10-Nano Kit z układem System-on-Chip z rodziny Cyclone V SoC, w którym zintegrowano m.in. dwurdzeniowy procesor ARM Cortex-A9 oraz dużą matrycę FPGA. Zestaw wyposażono w programator-konfigurator-debugger JTAG. Terasic P0496
Zestaw startowy DE10-Standard z układem System-on-Chip z rodziny Cyclone V SoC, w którym zintegrowano m.in. dwurdzeniowy procesor ARM Cortex-A9 oraz dużą matrycę FPGA. Zestaw wyposażono w programator-konfigurator-debugger JTAG. P0493
TerasIC SDI HSMC to specjalistyczny moduł dla projektów FPGA w obszarze transmisji wideo, oferujący wsparcie dla standardów SDI i AES oraz pełną kompatybilność z platformami HSMC. Idealny do rozwoju rozwiązań nadawczych, analizatorów sygnału i profesjonalnych aplikacji wideo.
Płytka ewaluacyjna z układem Intel Agilex SoC z 1400 tys. elementów logicznych. Moduł ma dwa gniazda pamięci DDR4 SO-DIMM (do 32 GB), złącze QSFP28, PCIe Gen 4x16, wbudowany USB-Blaster II oraz złącza FMC/FMC+ do rozbudowy. TerasIC Apollo Agilex SOM (P0714)
Brak towaru
TerasIC SATA/SAS HSMC to specjalistyczna karta rozszerzeń umożliwiająca implementację i testowanie interfejsów pamięci masowych w systemach FPGA. Dzięki obsłudze protokołów SATA i SAS oraz kompatybilności z zaawansowanymi układami FPGA, stanowi narzędzie do tworzenia aplikacji przechowywania danych, testowania zgodności i rozwoju systemów typu SoC.
Brak towaru
Wszechstronna i niezwykle popularna platforma do nauki oraz rozwoju projektów opartych o architekturę ARM + FPGA. Dzięki bogatemu wyposażeniu, dużej ilości pamięci, licznym interfejsom oraz wsparciu narzędzi firmy Intel/Altera, płytka doskonale sprawdzi się w edukacji akademickiej, badaniach naukowych oraz prototypowaniu zaawansowanych systemów wbudowanych i multimedialnych. To idealny wybór dla studentów, inżynierów i hobbystów chcących poznać pełne możliwości systemów SoC.DE1-SoC Development Kit
Płytka rozwojowa Terasic DE25-Nano z układem FPGA Agilex™ 5 i systemem HPS ARM Cortex-A76/A55 stanowi nowoczesną platformę dla aplikacji AI, przetwarzania wizyjnego i systemów wbudowanych. Bogaty zestaw interfejsów oraz pamięci, aktywne chłodzenie i kompaktowe wymiary pozwalają na wykorzystanie zarówno w prototypowaniu, jak i docelowych rozwiązaniach przemysłowych.