1 070,92 zł Netto
Płytka rozwojowa Terasic DE25-Nano z układem FPGA Agilex™ 5 i systemem HPS ARM Cortex-A76/A55 stanowi nowoczesną platformę dla aplikacji AI, przetwarzania wizyjnego i systemów wbudowanych. Bogaty zestaw interfejsów oraz pamięci, aktywne chłodzenie i kompaktowe wymiary pozwalają na wykorzystanie zarówno w prototypowaniu, jak i docelowych rozwiązaniach przemysłowych.
Płytka DE25-Nano to zaawansowana platforma deweloperska bazująca na układzie FPGA Intel Agilex™ 5 (138 tys. elementów logicznych) oraz dwurdzeniowym systemie HPS ARM Cortex-A76/A55. Łączy wysoką wydajność przetwarzania w czasie rzeczywistym z kompaktową konstrukcją, umożliwiając rozwój systemów wizyjnych, sztucznej inteligencji, automatyki i analizy sygnałów na brzegu sieci. Zintegrowany programator USB-Blaster III, pamięć LPDDR4 po stronie FPGA i HPS, interfejsy HDMI, MIPI, ADC oraz GPIO czynią z niej platformę gotową do wdrożeń produkcyjnych, nie tylko do prototypowania. Kompatybilność z szeroką gamą kart rozszerzeń Terasic zwiększa możliwości projektowe i ułatwia skalowanie.
Producent BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Osoba odpowiedzialna BTC Korporacja sp. z o. o. Lwowska 5 05-120 Legionowo Polska sprzedaz@kamami.pl 22 767 36 20
Zestaw startowy/ewaluacyjny Terasic DE0-Nano Board dla układów FPGA Cyclone IV firmy Altera. Jest to jeden z najmniejszych i najprostszych i jednocześnie dobrze wyposażonych zestawów startowych dla układów FPGA, jego standardowym wyposażeniem jest programator-konfigurator JTAG.
Brak towaru
TerasIC SATA/SAS HSMC to specjalistyczna karta rozszerzeń umożliwiająca implementację i testowanie interfejsów pamięci masowych w systemach FPGA. Dzięki obsłudze protokołów SATA i SAS oraz kompatybilności z zaawansowanymi układami FPGA, stanowi narzędzie do tworzenia aplikacji przechowywania danych, testowania zgodności i rozwoju systemów typu SoC.
Brak towaru
Moduł pamięci SODIMM firmy TerasIC o pojemności 18MB i częstotliwości pracy 550MHz. Moduł przeznaczony jest do pracy z układami FPGA Intel Stratix 10 w zestawach ewaluacyjnych takich jak TerasIC DE10-Pro-GX-280-4G oraz TerasIC DE10-Pro-GX-280-8G. TerasIC S0534
Brak towaru
A-Cute Car Robotic Kit to kompletne 3-kołowe podwozie robota mobilnego wraz ze sterownikiem opartym o układ FPGA do samodzielnego programowania. P0467
Brak towaru
VEEK-MT2S to płytka deweloperska oparta na układzie Cyclone V SX SoC Cyclone V SX SoC—5CSXFC6D6F31C6N. W zestawie, oprócz płytki z układem programowalnym FPGA, znajdują się również 7-calowy wyświetlacz TFT dotykowy o rozdzielczości 800 x 480 pikseli, kamera o rozdzielczości 8 Megapikseli (3264 x 2448 pikseli), czujnik światła czujnik IMU 9DOF (akcelerometr, żyroskop, magnetometr). Terasic K0161
Brak towaru
TerasIC ADA-GPIO to karta konwersji AD/DA umożliwiająca współpracę z wieloma płytami FPGA przez interfejsy GPIO i HSMC. Dzięki wysokiej szybkości próbkowania oraz szerokiej kompatybilności doskonale nadaje się do zastosowań DSP, edukacyjnych i komunikacyjnych.
Brak towaru
Moduł TerasIC HDMI_RX P0083 umożliwia odbiór sygnałów HDMI przez interfejs HSMC w systemach FPGA. Dzięki zgodności ze standardami HDMI i HDCP oraz dostępnemu projektowi referencyjnemu, stanowi kompletne rozwiązanie do implementacji, testowania i analizy transmisji wideo w aplikacjach wbudowanych i systemach przetwarzania obrazu.
Brak towaru
TerasIC XTS-HSMC to karta rozszerzeń dla platform FPGA z transceiverami, umożliwiająca konwersję sygnałów na złącza SMA i szybkie prototypowanie interfejsów wysokiej przepustowości. Sprawdza się w testach zgodności, ocenie jakości transmisji oraz projektach wymagających niezawodnego przesyłu danych z prędkościami gigabitowymi.
Brak towaru
TerasIC ADA-HSMC to wydajna karta konwersji AD/DA dla systemów FPGA, oferująca wysoką precyzję i elastyczność w aplikacjach DSP oraz komunikacyjnych. Dzięki wsparciu interfejsów HSMC i GPIO zapewnia szeroką kompatybilność z płytami rozwojowymi Terasic i Altera, umożliwiając szybki rozwój systemów przetwarzania sygnałów.
Brak towaru
Zestaw deweloperski z modułem Apollo S10 oraz płytą bazową. Wyposażony w procesor Intel Stratix 10 SoC z elementami logicznymi 2800K, posiada pamięć DDR4 SDRAM (do 64 GB), wbudowany USB-Blaster II, Ethernet, microSD, miniUSB oraz złącza QSFP i USB typ C. TerasIC Apollo Developer Kit (P0671)
Brak towaru
Sterownik serwomechanizmów do zestawów FPGA TerasIC serii DE umożliwia sterowanie maksymalnie 24 serwomechanizmami. Dostarcza napięcie 6 V do zasilania serwomechanizmów. W zestawie serwomechanizm MG966R i taśma do połączenia z zestawem FPGA. P0288
Płytka rozwojowa z układem FPGA Aria 10 GX to idealne rozwiązanie dla projektów wymagajacych dużej pojemności pamięci, szybkiej transmisji danych oraz efektywnego zarzadzania mocą. Terasic P0489
Brak towaru
Moduł SoM z układem SoC łączącym FPGA z rdzeniem ARM Cortex-A9. Płytka wyposażona jest w złacze DDR4 Eadge (z zasialniem 3,3 V). Terasic P0553
Brak towaru
Terasic DE10-Lite Board to niskobudżetowa płytka deweloperska z układem FPGA Altera MAX 10. Płyta zawiera szereg komponentów umożliwiających naukę oraz tworzenie prototypów projektów opartych o układy FPGA. Terasic P0466
Brak towaru
Zestaw startowy FPGA z układem Intel Stratix 10 SX. Moduł posiada zintegrowane urządzenia nadawczo-odbiorcze, które przesyłają dane z prędkością do 28,3 Gb/s, dzięki czemu DE10-Pro jest w pełni zgodny z wersją 3.0 standardu PCI Express. DE10-Pro oferuje szybką pamięć równoległą Flash i cztery pamięci SO-DIMM, które mają 4 GB DDR4 SDRAM. Terasic P0627
Brak towaru
Platforma rozwojowa oparta na układzie Intel MAX 10 FPGA. Układ dostarcza użytkownikowi 50 000 elementów logicznych oraz 1638 kbit pamięci M9K i 5888 kbit Flash. Płytka zawiera elementy takie jak wbudowany USB-Blaster II, QSPI Flash, złącze ADC, WS2812B RGB LED i złącze 2x6 TMD. TerasIC T-Core P0633
Brak towaru
Płytka rozwojowa Terasic DE25-Nano z układem FPGA Agilex™ 5 i systemem HPS ARM Cortex-A76/A55 stanowi nowoczesną platformę dla aplikacji AI, przetwarzania wizyjnego i systemów wbudowanych. Bogaty zestaw interfejsów oraz pamięci, aktywne chłodzenie i kompaktowe wymiary pozwalają na wykorzystanie zarówno w prototypowaniu, jak i docelowych rozwiązaniach przemysłowych.